M4版MacBookAir即将推出 预计将于明年春季正式发布
站长之家（ChinaZ.com）12月13日 消息:苹果公司今日向用户推送了macOS Sequoia15.2系统更新，而在新系统中，开发者发现了两款尚未发布的苹果新产品，型号分别为Mac16，12”和Mac16，13”。这两款新品预计将是搭载M4芯片的新一代MacBook Air，预计将于明年春季正式发布。据最新爆料，新一代MacBook Air将提供13英寸和15英寸两种尺寸选择，其最大的亮点在于M4芯片的搭载。M4芯片基于台积电第二代3nm制程技术制造，拥有10核中央处理器和10核图形处理器，并集成了苹果迄今为止最快的神经网络引擎，运算速度最高可达每秒38万亿次，处于行业领先地位。
M4芯片的设计包括4个性能核心和6个能效核心，采用了改进的分支预测技术。其中，高性能核心配备了更高带宽的解码和执行引擎，而高能效核心则采用了更深层的执行引擎。这样的设计使得M4芯片无论是在处理Logic Pro中的复杂交响乐项目，还是在LumaFusion中为4K视频添加高性能效果时，都能提供强大的性能支持。
M4芯片的10核图形处理器建立在M3系列芯片的新一代图形处理器架构之上，其独特的动态缓存技术是苹果的一项重大创新。这项技术能够在硬件中实时动态分配本地内存，显著提升图形处理器的平均利用率。在运行要求极高的专业级应用程序和游戏时，动态缓存技术能够带来显著的性能提升。
站长之家（ChinaZ.com）12月13日 消息:苹果公司今日向用户推送了macOS Sequoia15.2系统更新，而在新系统中，开发者发现了两款尚未发布的苹果新产品，型号分别为Mac16，12”和Mac16，13”。这两款新品预计将是搭载M4芯片的新一代MacBook Air，预计将于明年春季正式发布。
据最新爆料，新一代MacBook Air将提供13英寸和15英寸两种尺寸选择，其最大的亮点在于M4芯片的搭载。M4芯片基于台积电第二代3nm制程技术制造，拥有10核中央处理器和10核图形处理器，并集成了苹果迄今为止最快的神经网络引擎，运算速度最高可达每秒38万亿次，处于行业领先地位。
M4芯片的设计包括4个性能核心和6个能效核心，采用了改进的分支预测技术。其中，高性能核心配备了更高带宽的解码和执行引擎，而高能效核心则采用了更深层的执行引擎。这样的设计使得M4芯片无论是在处理Logic Pro中的复杂交响乐项目，还是在LumaFusion中为4K视频添加高性能效果时，都能提供强大的性能支持。
M4芯片的10核图形处理器建立在M3系列芯片的新一代图形处理器架构之上，其独特的动态缓存技术是苹果的一项重大创新。这项技术能够在硬件中实时动态分配本地内存，显著提升图形处理器的平均利用率。在运行要求极高的专业级应用程序和游戏时，动态缓存技术能够带来显著的性能提升。
